与此同时，行业组织SEMI将2026年全球半导体设备销售预测上调至1450亿美元，同比走高9%，反映出随着AI相关及先进芯片需求加速，对晶圆制造与测试产能的投资支出上升。

“这种更广泛的复苏已体现在许多本地科技公司所公布的订单簿改善、收入增长及盈利趋势中。”

需求下渗至更多领域

报告指出，最初的反弹主要由高端AI芯片和存储器推动，但复苏现正扩展至汽车、工业及消费电子领域，扩大了本地企业的盈利基础。

尽管科技板块仍受累于外汇相关的疲软，以及进入2025年末季和今年首季的季节性走弱，但多数企业给出更乐观的指引，支撑了该领域改善中的增长动能。

子领域方面，自动测试设备（ATE）制造商应会在2026年继续录得强劲增长，主要由与半导体产量与复杂度提升相关的更高订单带动。

分析员继续指出，半导体封装测试（OSAT）业者也将因芯片出货量增加而看到产能利用率上升，不过复苏步伐可能因公司而异。

另外，电子制造服务（EMS）供应商亦开始看到订单改善，尤其是在数据中心及工业产品方面，尽管部分客户仍保持谨慎采购。

至于软件及数码服务公司，则因数码化、云端采用及网络安全支出而具备结构性增长动力。

估值仍不高  上行空间诱人

尽管基本面改善，但分析员表示，科技板块估值仍然不高。

目前，大马科技领域的本益比估值约22倍，低于平均历史水平；而市场一致预测FY2026盈利将增长超过50%。

基本面改善

“我们认为，在基本面改善尚未完全反映在股价中的二线科技股，上行空间相对更具吸引力。”

综上，兴业投行研究维持对该板块的“增持”评级，首选股为马太平洋（MPI，3867，主板科技股）和CTOS数字（CTOS，5301，主板科技股）。

小型股方面，分析员也将盔甲综合科技（CORAZA，0240，创业板）和捷铵科技（JHM，0127，主板科技股）列为高信心首选股。